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      高靜電接口集成電路設計開發
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      項目的產業化情況 

      目前全球接口集成電路的市場總值已達150億元,并迅速增長,在2012年將超過200億。其中主要的產值來自RS485、RS232等接口電路。中國半導體設計和制造公司已有500多家但大多技術層次較低因而有很大發展空間。對于技術門檻較高的接口集成電路,雖然市場需求已達150億人民幣,卻極少有是中國制造。目前,世界上包括中國的接口芯片市場仍是國外主要廠商所占有,國內接口IC產品開發能力極其薄弱幾乎空白。因此,研究接口集成電路技術,開發接口IC產品,在中國的市場具有極大的拓展空間。

      本項目實現的RS485接口集成電路芯片的一個主要目標市場是全電子式電能表。全電子式電能表是通過對用戶供電電壓和電流實時采樣,采用專用的電能表集成電路,對采樣電壓和電流信號進行處理并相乘轉換成與電能成正比的脈沖輸出顯示。根據需要依據規定的協議(通信協議),將存貯的數據(電量等)上傳給上位機(主站),上位機對電表進行用、售電管理。由于它具有感應式電能表無可比擬的優點,在高能源價格的今天顯得尤為重要,近年來發展非常迅速。用全電子式電能表取代感應式電能表,在發達國家,平均每年以20%多的速度在更換。 以全電子式電能表取代感應式電能表在我國已勢在必行并已啟動,目前我國電能表企業已以每年超過1億片使用量訂購國外的RS485接口芯片,因此,開發國產電能表RS485接口集成電路具有巨大的發展前景。

      本項目在成功完成試驗RS485芯片的基礎上,將生產出產業化產品樣片并提供給國內主要電能表廠家。

       

      項目進展

      一、本項目已成功研發出有知識產權的高ESD設計單元庫,這是接口芯片的成功關鍵。該單元庫的研發已經過三個步驟:
             1) 公司的硅谷專家研究團隊研究并針對選定的工藝,進行初步設計,并給出測試結構版圖進行試驗流片;
             2) 公司測試部門對樣片PAD的防靜電能力進行測試,對未達到指標的PAD進行備用方案替代分析;
             3) 公司的硅谷技術團隊根據分析的結果改進設計,給出了優化的結構版圖。

      二、本項目已初步開發出世界上最小的高靜電通用RS485接口集成電路,并達到了國際水平:
             1) 應用針對優選出的制造工藝開發出的一萬五千伏高靜電片上保護方案,硅谷專家研究團隊提供給公司設計團隊一整套
                 優越的設計環境。硅谷專家設計團隊由此設計出了國際水準的高靜電接口集成電路。
             2) 公司版圖設計團隊完成了整套完美緊湊的RS485接口集成電路芯片版圖設計。實現了工業界最小的全功能RS485芯片
                 版圖設計。
             3) 公司委托代工公司對該芯片版圖進行了試驗流片。
             4) 公司測試部門對樣片進行測試,芯片達到了功能設計指標。

       

      本項目已初步掌握了一整套獨創的、有自己知識產權的、達到國際領先水平的實現工業界最小封裝尺寸的RS485接口集成電路芯片技術:

             

       1) 獨創的15KV ESD PAD單元結構。

       2) 獨創的抗高壓特殊接口器件設計。

       3) 優化緊湊的版圖設計。

       4) 高性能接口集成電路設計。


       

       
       
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